Konstruksjonsgrad HPMC EIFS

*Stabile lufthull

*Spesifikk konsistensendring for enkel bearbeidbarhet

*Forbedret underlagsvedheft for byggematerialer

*Selektiv kontroll av reologi for forbedret bearbeidbarhet

* Kort tid med å bygge opp en temperaturstabil høy vannretensjonsevne Lave tilsetningshastigheter til formuleringen

Kontakt nå

produkt detaljer

Hydroksypropylmetylcellulose er en ikke-ionisk vannløselig celluloseeter som er mye brukt som fortykningsmiddel, beskyttende kolloid, stabilisator, suspenderingsmiddel og vannholdende middel i mange konstruksjonsapplikasjoner.

Søknadene inkluderer:

flislim

flisfuger, fuger og sprekkfyllstoffer

gipspuss

utvendig isolasjon og finish system,EIFS

skumbelegg manuell gips

selvnivellerende blanding

vaskemiddel

vannbåren maling

Strukturellformel

Hydroksypropylmetylcellulose for PVC

(n～2)/2

OR=-OH、-OCH3、-[OCH2CH(CH3)]nOH eller-[OCH2CH(CH3)]OCH3

Modifiserte produkter

Type Punkt	HPMC
kitt	YT100M YT100MN YT1365 YT150MS
mørtel	YT200M YT200MS
Selvnivellering	YT400
Gips	YT-7166

Spesifikasjon av ikke-modifiserte produkter

Type Punkt	60HPMC E	65HPMC F	75HPMC K
Viskositet mPa.s	3,5,6,15,30, 50 400, 4000, 6000, 8000, 10 000, 40 000, 60 000, 80 000, 100 000, 150 000, 200 000, 300 000	50, 4000	100, 4000, 8000, 15000, 100000, 150 000, 200 000
Geltemperatur ℃	58,0–64,0	62,0–68,0	70,0–90,0
pH	5.0–9.0	5.0–8.0	5.0–9.0
Tap ved tørking %	≤5,0	≤5,0	≤5,0
Brennende rester %	≤5,0	≤5,0	≤5,0
Bulkdensitet g/L	330–400	330–420	350–420

Hovedapplikasjon

Hydroksypropylmetylcellulose (HPMC) er en ikke-ionisk celluloseblandet eter laget av bomull og tre gjennom alkalisering, propylenoksid og metylkloridforetring. HPMC har gode dispergerende, emulgerende, fortykkende, bindende, vann- og limretensjonsegenskaper, og brukes som fortykningsmiddel, dispergeringsmiddel, bindemiddel, hjelpestoff, oljebestandig belegg, fyllstoff, emulgator og stabilisator. Det er mye brukt i petrokjemisk industri, byggematerialer, keramikk, tekstiler, mat, daglige kjemikalier, syntetiske harpikser, medisin, belegg, elektronikk, militærindustri og andre felt.

Hovedapplikasjon